3月17日，有报道称，立讯精密正在为苹果AirPods耳机提供芯片“系统级封装”服务。3月17日下午，立讯精密证券部人士回应称:“不予置评，具体客户的情况不方便评价。”值得注意的是，立讯精密是苹果AirPods耳机最大的代工组装厂商。
消息一出，让本不平静的先进封装领域再次激起波澜。人们发现，不仅是上游晶圆代工厂开始进军先进封装，下游代工组装厂也开始入局先进封装领域，使得先进封装的竞争变得愈发激烈。面临这样的“前后夹击”，OSAT厂商该怎么做？
代工厂商进军先进封装可行吗？
SiP技术是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个模块内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。同时，这也是先进封装领域中一项重要的技术。此外，由于SiP具有开发周期短、成本低、灵活度高等优势，深受市场的青睐。进入后摩尔时代，SiP等先进封装技术已成为推动集成电路产业发展的关键赛道之一，这也使得封测产业不再是OSAT厂商的专属。
据了解，立讯精密正致力于学习SiP相关的技术。为缩短SiP生产的学习曲线，立讯精密一直在招聘拥有芯片封装技术的工程师。同时，该公司还表示，将投入9.5亿元用于SiP业务和芯片封装业务的扩张。
据了解，不仅仅是立讯精密，歌尔也在密切关注芯片组装技术，并准备未来给苹果提供芯片封装服务。可见，在苹果庞大的供应链中，原本属于下游且比重较轻的立讯精密和歌尔，或正扮演着越来越重要的角色。
业内专家表示，这无论是对苹果而言，还是对整个半导体产业链而言，都是利好的。对于苹果来说，供应链中多了两家芯片组装商，让苹果有了更大的议价能力。对于整个半导体产业链而言，有新的厂商向产业链上游移动，使得技术密集度更高的领域有新面孔的出现，有助于丰富半导体产业链。
OSAT厂商面临“前有狼，后有虎”的窘态？
OSAT厂商主要是为Foundry公司做IC产品封装和测试的，他们的主要业务在传统封测工艺。先进封装往往是晶圆级别的封装，且晶圆级封装更像是晶圆制造工艺。在先进封装方面，与晶圆厂商相比，OSAT厂商并不占优势。此前晶圆厂的入局，已经在挤压OSAT厂商的生存空间。
世界三大芯片制造巨头台积电、三星、英特尔近年来纷纷进入先进封装领域，2021年先进封装上的资本支出占比已经达到67%。近期苹果推出的自研电脑芯片M1 Ultra，所采用的是全新封装架构UltraFusion，而这种封装架构也是基于晶圆制造厂商台积电的第五代CoWoS Chiplet技术的互连架构。
此次，原本隶属于苹果产业链下游的代工组装厂立讯精密也开始向上游封测产业进军，这也使得竞争原本已经非常激烈的先进封装市场，又增加了新的竞争者，再一次挤压了属于OSAT的先进封装市场。
知情人士称，立讯精密和歌尔在先进封装技术方面兴许并不占优势。但是，代工组装厂商拥有一个得天独厚的优势，由于他们负责产品的最终组装，这使他们能够提供比竞争对手更具成本效益的芯片封装解决方案，这可能帮助他们在未来赢得更多订单。
前后夹击OAST厂商改革迫在眉睫
然而，这也并不意味着OSAT厂商将错失先进封装的发展机遇，恰恰为OSAT厂商敲响了改革的警钟。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理、江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所常务副所长秦舒向《中国电子报》记者表示，任何一个行业领域，在变得火爆后，都会面临前后夹击的状态，先进封装领域也不例外，而面临这样的状态时，OSAT厂商需要思考未来该怎么做，才是关键。
业内专家莫大康表示，立讯精密如今的技术，还难以直接为AirPods提供SiP芯片封装服务，很有可能仅仅只是做最后的芯片组装工作，并不能在短时间内替代掉OSAT厂商的工作。但是这也再次让封测厂意识到，需要顺应大环境的需求，打破传统认知，做出一些转变。例如，OSAT厂商也需要掌握一些前道工序的技术，以此来弥补其在先进封装领域的短板。同时，OSAT厂商也可以与晶圆厂商开启更多合作模式，共同打造先进封装技术。
