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消息称苹果M2Pro芯片首发采用台积电3nm工艺,iPhone15Pro

2022-08-18 13:32:22丨 来源:C114通信网 丨 阅读量:6442 丨

据中国台湾省《工商时报》报道,业内人士表示,到今年年底,苹果将成为第一家采用TSMC 3纳米流芯片的客户,第一款产品可能是M2 Pro芯片明年,用于新iPhone 15 Pro以及M2和M3系列芯片的A17应用芯片将被导入TSMC的3nm

报道称,明年下半年,英特尔将扩大使用3纳米芯片生产处理器内芯片AMD,英伟达,高通,联发科,博通等将于2023—2024年完成3纳米芯片的设计并开始量产

此前TrendForce表示,英特尔流星湖宣布推迟订单,极大冲击了TSMC的扩产计划,导致3nm工艺从今年下半年到明年第一波客户,只剩下苹果产品包括M系列芯片和A17仿生芯片因此,TSMC决定放缓其生产扩张,以确保产能不会过度闲置,从而导致成本压力

对此,TSMC已正式通知设备供应商调整明年的设备订单TrendForce预计,此举将影响明年的部分资本支出规划,导致TSMC明年的资本支出可能低于今年

 

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